• 2019/1/22

產業循環 半導體熱度放緩

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(上圖:記憶體循環週期;圖片來源:摩根士丹利)

 

去年下半年以來,主要投資銀行就開始看跌半導體業,主要廠商第 4 季的財報,一步步印證這些看法。全球最大的晶片與手機製造商三星,兩年來首度發布獲利預警,更坐實該行業的窘境。

 

根據循環,半導體業的波動至少還將持續一季,這代表 2019 年第 1 季可能還會見到主要企業的財測下調,過去幾年許多半導體公司呈現兩位數的成長幅度,遲早要回到均值,即約 4-6% 的成長。如此一來,在 2019 年,半導體產業的銷售可能持平至下挫 5%。

 

股價其實已經先反映了,全球 3 大記憶體晶片廠商三星、SK 海力士與美光,在去年原本一直發表創紀錄的獲利成績,但近幾個月 3 家公司股價平均下挫了 23%,說明在約 2 年的快速擴張之後,除了股價之外,產業的下滑已經開始,並且可能持續到今年。










 

(上圖:記憶體需求;圖片來源:摩根士丹利)

三星電子兩年來首次季度盈利下滑某種程度上正式宣告了為期兩年的晶片超級週期的結束。從2016年下半年開始,存儲晶片經歷了2年的景氣行業,全球存儲晶片進入了新一輪的旺季,DRAM、NAND價格從那時候起大幅上漲,一直持續到2018年。

 

這其中,智能手機存儲容量增大的內存軍備競賽、AI人工智能、無人車、機器學習、深度學習等新興技術對於存儲晶片的額外需求預期是本輪上行週期背後的重要推手。











 

(上圖:半導體循環週期;圖片來源:摩根士丹利)

從晶片週期角度而言,上次行業經歷如此程度的下跌還要追溯到2015年, 2015年是智能手機高增長期的分水嶺,自2010年開啟的智能手機高增長期基本結束。而本輪下跌則是需求不振疊加產量過剩,貿易衝突則加劇了市場的恐慌情緒。

 

在需求端方面,新的智能手機硬件規格難以吸引換機需求、消費級的PC市場由於Intel CPU的供貨不足出貨不振。而諸如AI、無人車等新興技術則由於技術限制,大規模場景應用還需時日,市場期望需求放緩。

 

而在供應端方面,新技術的良品率提高及產能的擴充使得市場供大於求:64/72層3D NAND的良品率和產能增長使得供應大幅攀升,野村證券預測閃存晶片供應將增長40%到50%;DRAM 1X/1Y製程的比重持續增加和良品率的穩定提升使得DRAM整體供應有望增長22%。

 

摩根士丹利研究認為,從半導體週期歷史角度,市場通常經歷4-8個季度下行週期,然後再經歷4-9個的上行週期。鑑於價格已經在2017年9月見頂,摩根士丹利認為本輪下行週期已經進行了一半。整體下行趨勢在未來的2-3個季度裡還將繼續持續。這將導致相關公司的營收繼續下滑。



 

(本文章僅供訊息交流分享,不保證資料內容的正確性,同時不對資料運用產生的風險負擔責任,讀者須有自行判斷以及判讀資料的能力。)

 

(資料來源:鉅亨網,xq全球贏家,財經M平方,聯合新聞,摩根士丹利)

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