• 2017/10/11

反彈大功臣 台積電身先士卒

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上周末加權指數尾盤出現買盤回籠的現象,周一開盤就跳空上漲,後續幾日過關斬將,視壓力如無物。不過隨著台股的挺進,又要再度挑戰那重如泰山的壓力,該面對的還是要面對。

 

 

可以看到,台股在本周倒數第三個交易日時,叩關壓力區下緣10500,尾盤雖然被打回來,但收盤價硬是比前一天高,顯示上攻決心,隔天就直接以一根實體紅K站上10500,不過週五就感受到明顯的壓力,台股不再像前幾日那樣開高走高,反而一開盤就被壓回,所幸兩次回測10500時都不破,看來下檔支撐也不弱。

 

但站穩腳步只是基本而已,要越過10600實屬不易,就這三個月來看,一共有七次試圖挑戰六月底的高點,但沒有一次能撐住。尤其九月掙扎了四次,除了無功而返,還連同前面高點形成堅實的密集成交區,是目前台股上攻最大阻礙,近期台股波動放緩,若不能強勢過關,夜長夢多下套牢部位壓力出籠只會使台股漲勢更不利。

 

 

 

(上圖:加權指數日線圖)

 

在本周的類股動向中,光電、半導體等等,各種電子類股漲幅拔得頭籌,依加權指數比重來看,也確實要靠這些電子股才能帶動盤勢,由電子股轉強帶動的漲勢,實在當之無愧。

 

看到電子帶動的漲勢,是否回想起年初電子三巨頭一起拉大盤的日子,不過景色依舊,人事已非。在外資的一周買賣超中,電子龍頭台積電再度奪回寶座,但當時一起奮鬥的鴻海與大立光已不見身影。

 

近期常佔據賣超榜首的鴻海,雖然已不再與漲勢對立,但也不再買超榜上,就是一個我不跟你打了,但也不幫你的概念。少了其他兩檔高比重成分股的支持,台積電一肩扛起漲勢會比較吃力。

 

隨著半導體供應鏈傳出,晶圓代工龍頭廠台積電最近正進行整合型扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)大擴產,預計增加1倍產能,擴產從龍潭廠延伸到中科廠,因台積電的InFO搭配前段晶圓代工的主要客戶是蘋果(Apple),擴產倍增顯示,iPhone 8的A11處理器出貨量比預期多,iPhone下世代的A12訂單,台積電全拿也勝券在握。

 

北美半導體多以IC及晶片設計為主,台灣則以晶圓代工及封裝測試等中下游為主,因此兩者變動通常呈現正向關係,也對台股產生一定的連動關係。

 

從半導體出貨金額來看,似乎就化解不少疑慮,即使年增率下降,出貨金額仍持續創高,看來只是成長速度稍微放緩了些,並非該產業陷入衰退,因此台灣以半導體為主的產業,未來發展仍可期待。

 

據半導體產業協會 (Semiconductor Industry Association, SIA) 統計, 2017 年 8 月全球半導體銷售額達 350 億美元,與去年同期的 282 億美元相比,年增率是大升 23.9%,也比 7 月的 336 億美元多了 4%。

 

這已是全球半導體銷售連續 13 個月年增率獲得正成長,同時更是第一次突破 350 億美元。數據顯示,全球各大市場的 8 月份半導體銷售額不論年增率或月增率都有成長,銷量最大的是美國市場。

 

目前美國佔據全球一半的半導體市場份額,而依全球各大市場的年增長情況作觀察,美洲成長 39%、中國成長 23.3%、日本成長 14.3%、其他亞洲成長 19.5%、而歐洲成長 18.8%。

 

無論是從北美或全球看,半導體產業持續的創新與進步,讓擁有全球最大晶圓代工廠的台灣雞犬升天。預計隨著科技的推陳出新,對半導體的需求是有增無減,除了有利台積電,也對台股的上漲功不可沒,本周公布的台股基本面指數再度翻揚,顯示整體氣氛好轉,期望台積電帶台股再上一樓!

 

(資料來源:xq全球贏家,財經M平方,資策會,bloomberg,鉅亨網,自由時報)

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Dr.謝晨彥
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