• 2019/1/10

電影《水行俠》熱賣,論企業「韌性」~處理器大廠AMD以「韌性」強力再起~

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電影《水行俠》熱賣,論企業「韌性」

 ~處理器大廠AMD以「韌性」強力再起~

今周刊1150期

《水行俠》是2018年美國超級英雄電影,由華納兄弟發行,改編自DC漫畫公司旗下的角色,11/26全球首映至今,累計票房6億美金,逼近DC漫畫公司過去所拍攝的電影《正義聯盟》票房的6.6億美元,成為這個冬天討論度最高的電影。

DC漫畫公司雖是漫畫改編電影的先驅(超人、蝙蝠俠),但其全球票房5億美元以上的英雄電影,僅8部,遠低於漫威影業公司(MARVEL)的29部,DC漫畫公司在英雄電影票房競爭中,始終遜色漫威影業公司,DC漫畫公司沉潛多年,仍堅持不放棄,終拍出《水行俠》大獲好評,展現出「韌性」再成就璀璨的非凡。

漫畫影業公司如此,我們在企業競爭殺戮的內容裡,同樣看到企業展現「韌性」,再揮灑出璀璨的實例:處理器大廠AMD公司(市值175億美元),在Intel的長期壓制下,以其「韌性」內容,從2017年起,蠶食Intel市佔,再現其璀璨業績,令人動容,值得一述:

觀察電腦市場,微軟宣布2020年將不再更新window7,催化商業用戶2019年的換機浪潮,帶動全球產值破兆的PC/NB產業歷經六年的衰退後首見成長,今年Q2單季出貨量達6,210萬台,年成長率1.2%,並且在最新一季中同樣維持正成長,電腦產業止跌回穩,為AMD提供了好的市場環境。

回顧半導體發展史,摩爾定律(Moore’s Law)由Intel創始人之一戈登.摩爾提出,內容指出同樣大小的IC,所含之電晶體數量每兩年翻倍,同時處理效能翻倍提升,現代手機僅巴掌大的體積,運算力卻高於20年前跟房間一樣大的超級電腦,就是實際範例。此定律準確演繹30年來半導體製程的演進趨勢,也意味著過去誰能用更先進的製程設計出晶片,就能在產品效能上取得領先優勢。

處理器大廠英特爾(Intel, 市值2066億美元)以近80%市占稱霸CPU市場,即是憑藉製程領先優勢,但進入10奈米、7奈米等世代,摩爾定律逐漸失效,晶片廠商未來不容易再以製程去拉開與競爭者的效能差距,在製程演進遇瓶頸下,AMD持續提升設計能力追趕,英特爾將面臨AMD崛起的挑戰。

從資本市場看AMD的崛起曙光,2018年股價漲74%,對比資本支出極高的英特爾漲0.06%、台積電(市值1875億美元)跌3%,AMD明顯強勢,細看財報累計前3季營收、營益為50.5億、4.23億美元,年增各29%、228%,獲利勁揚,成長動能主要來自比特幣挖礦及AI運算萌芽,帶動GPU需求暴增,AMD自2006年以54億美元收購第二名GPU廠商”ATI”後,轉型至今,終見成效。

AMD在2003年推出K8架構微處理器,成功在晶片市場取得一席之地,但爾後不敵英特爾的鐘擺(Tick-Tock)戰略,製程趕不上英特爾車尾燈,因而走上不一樣的路,2009年將製造部門分割,成立格羅方德,2011年完全退出格羅方德,成為無晶圓廠(Fabless)的設計公司。

沒有晶圓廠的AMD多年推不出具競爭力的晶片,14年連年虧損,更換蘇姿豐(1969~, 麻省理工學院電機博士)為執行長後,引進新技術,而蘇姿豐帶領AMD推出新架構ZEN,更看準客戶不願英特爾獨大的心態,陸續簽下蘋果、微軟等大廠,成功挽救瀕臨破產的AMD。

當半導體製程演進接近極限,AMD多年的設計功力顯現,2017年3月推出ZEN架構是近10年中,唯一能與英特爾同世代相提並論的處理器,成功帶動AMD的CPU市占從2016年17.8%升至2018年22.7%。同期間,英特爾14及10奈米發展遇瓶頸,造成CPU缺貨困境,更迫使其表示將結束晶圓代工業務,集中資源發展自家處理器,地位受威脅的壓力由此可見。

AMD沉潛十多年,再度浮出,只說明一件事,企業要脫穎而出,靠的是與競爭對手走出不一樣的路,過程雖痛苦,但在英特爾苦思製程進步,甚至必須擴大資本支出的同時,無廠的AMD可以輕鬆牽手台積電,並用自身優異設計加上台積的高階製造,逐步侵蝕英特爾帝國。

如果AMD沒有轉為無廠Fabless的設計廠,堅持與英特爾拚搏製程演進,晶圓廠龐大的資本支出將迫使虧損的AMD急需短期績效,最終陷入搶單壓價的殺戮。如今AMD調整多年,終等到製程演進停滯後的再起機會,這是「韌性」的展現走出成功的典範,值得學習。

本文由工作夥伴黃達琮(1989~,清大電機系)、戴致安(1989~,台大商研所)、劉書豪(1989~,清大工工系)共同撰述,同時帶出半導體設備廠瑞耘(6532),與讀者分享。

瑞耘,1998年成立,股本3.16億,半導體設備及關鍵零組件供應商,2011年與全球最大半導體設備商應用材料(Applied Materials, 市值302億美元)簽訂代工合約,主力產品『CMP製程晶圓夾持環』在全球售後市佔率超過25%,居於龍頭。

董事長呂學恒(UCLA製造工程碩士)由代理轉入研發設計,高水準產品質量讓設備商巨擘應用材料從競爭轉為合作,過去每季約有二十種以上產品零件打樣開發,進而取得原廠認可。

隨著半導體製程微縮精緻化,CMP(晶圓平坦化)的次數也越多,以28奈米製程為例,CMP次數約12-13次,而走入10奈米製程,次數翻倍達25-26次,且為符合客戶需求,瑞耘能提供不同尺寸(8吋與12吋)及不同紋路的夾持環以達到要求,競爭力可見一般。

瑞耘2016-2017年營收2.93億、3.65億,18年營收截至11月為4.26億,年成長率28%,2016-2017年稅後EPS為1.14、1.84,累計18Q3稅後EPS為 2.6,往年股利配發率皆6成以上;財務體質穩健,18Q3流動比、速動比、負債比分別為416%、315%、19%,值得追蹤。

 

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