台灣時間昨(30)日,美國晶片大廠高通在2020第三季會計年度財報表示,公司已經與華為簽訂新的18億美元(約540億)長期專利授權協議,受到此消息激勵高通盤後股價一度飆升13%至105美元。

 

根據福斯新聞報導,高通執行長莫蘭科夫(Steve Mollenkopf)表示,隨著與華為達成協議,專利授權費將在第四季財報中入帳,高通已進入了與各大手機廠商簽訂長期專利授權合約的時期,包括去年已經解決與蘋果的專利訴訟,蘋果付了45億美元賠償金達成和解,簽署專利授權合約。

 

由於新冠疫情大流行,重創手機的銷售,高通第三季的營收較去年同期幾乎大減50%,達到48.9億美元,凈利也同時下降61%,降至8.45億美元。公司預計第四季的手機晶片出貨量將比去年下降15%,原因是某重量級手機大廠推遲了5G手機發布,高通並沒有透露這家手機大廠的名字,但知情人士稱是蘋果。

 

高通與華為達成的和解協議,主要針對高通無線技術專利許可供華為使用,但對於最關鍵的手機晶片,高通還不能真的向華為出售晶片,目前看來只是恢復之前的專利許可,手機晶片問題仍然無法解決。

 

文章來源:Qualcomm signs patent licensing deal with Huawei
文章來源:Qualcomm soars after striking patent deal with Huawei

(中時新聞網)

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